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根据国家[GuoJia]中长期科学和技术[JiShu]发展规划纲要的部署，“十一五”期间，核心电子器件、高端通用[TongYong]芯片[XinPian]和基础软件产品重大专项的主要目标是在芯片[XinPian]、软件和电子器件领域追赶国际技术[JiShu]和产业的迅速发展。围绕三个方向，我国共部署课题２２个，专项预算总经费１９６．８４亿元，１７８家企业、科研院所、高等院校等单位参与专项任务实施，直接参与的科研人员总计达３．７万人。 “天河一号”装载的“银河飞腾－１０００”芯片[XinPian]正是在“核高基”专项课题下研发的第一款高性能多核芯片[XinPian]，并已在国家[GuoJia]和军队信息化建设多个领域得到了成功应用。 据介绍，“十一五”期间成长起来的“中国芯”还有国家[GuoJia]高性能集成电路设计中心自主研制的第二代国产通用[TongYong]１６核ＣＰＵ“申威１６００”，中国科学院计算技术[JiShu]研究所研制成功的４核高性能通用[TongYong]ＣＰＵ“龙芯３Ａ”和８核高性能通用[TongYong]ＣＰＵ“龙芯３Ｂ”，以及拥有自主知识产权的高性能多核数字信号处理芯片[XinPian]“华睿１号”。 为更好地应用“中国芯”，“十一五”期间，基础软件产品的方向由“技术[JiShu]突破为主”向“产品产业化为重”逐步转变，通过产业整合和产学研用相结合，形成相对成熟的产业生态链。如为国产ＣＰＵ配套的固件软件、编译系统及工具链得到重点关注，服务器操作系统和桌面操作系统为国产ＣＰＵ提供了完整的运行平台。 通过“软硬互动”，目前，越来越多的“中国芯”在多个领域“施展本领”，并将广泛应用于无线通信、医疗电子、汽车电子、物联网等电子设备领域，为我国实现以信息化带动工业化、确保国家[GuoJia]信息安全，发挥重要作用。
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