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印刷电路板 (pcb)上游关键原材料厂金居开发铜箔已针对市场供需状况，在4月调高铜箔价格 8%，公司主管强调，预计5月还要向上调高4-5%。
金居开发铜箔去年营收 49.11亿元NTD，预估今年在产品价格调涨及新产能在下半年开发效应之下，业绩仍有成长空间，而金居2008年首季累计营收为 12.63亿元NTD，较去年同期成长32.8%。
金居开发铜箔2007年经会计师签证的财报出炉，营收49.11亿元NTD，较2006年的44.74亿元NTD成长 9.78%，税后盈余2.31亿元NTD，每股税后盈余1.16元；公司方面并规划在4月25日股东会后送件申请上市挂牌。
金居开发铜箔董事会已敲定于 4月25日召开股东常会，金居开发铜箔主管指出，初步敲定在股东会后送件申请上市挂牌，送件日期约在5月20日前后。
金居开发铜箔2007年经会计师签证的财报内容，营收49.11亿元NTD，营业毛利5.97亿元NTD，毛利率约12%，营业净利4.36亿元NTD，税前盈余2.31亿元NTD，税后盈余2.31亿元NTD。
目前 PCB相关类股为台股上市柜电子股中最大的次族群，从最下游的全制程 PCB厂向上延伸到铜箔基板 (CCL) 厂、玻纤布厂、玻纤纱材料厂，甚至制程中所需的制程设备、钻针、垫材厂甚至 AOI代工厂商都有厂商上市上柜挂牌，而生产铜箔的金居开发铜箔公司的今年 5月申请上市挂牌后，也使PCB相关族群又进入一新纪元。
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