|
三星斥资330亿美元 拟建全球最大半导体工厂 |
2009-05-05 |
|
|
2005-9-30 9:37:00 文/安迪 出处：eNet硅谷动力 当地时间本周四，全球最大的计算机储存芯片制造商韩国三星公司公布了一个330亿美元的投资计划，在2012年之前三星公司将在韩国一个半导体工厂中增加8条生产线和一个研发中心。
在一份声明中，通过增加新的投资，到2012年公司预期它的半导体产品的销售收入将达到610亿美元。将比2004年175亿美元的半导体销售收入增长三倍。
三星公司认为，为了能够适应日益增长的、新的需求，公司必须进行积极的投资。为了使公司的产品转移向更加出色的电路技术、制造更小的芯片和削减制造成本，公司需要巨大的资金投资。
据称，330亿美元的投资将增加到三星公司在汉城南部的华城（Hwaseong）半导体工厂和Kiheung附近的工厂。那里是三星公司主要的半导体制造基地。三星公司表示，到2012年完成全部投资后，三星公司的Kiheung-华城半导体联合体将成为全球最大的半导体制造工厂。
三星公司指出，在8条新的生产线中，有四条生产线将生产更高储存容量芯片使用的300毫米晶圆或全球最大的晶圆。目前有一条生产线正在构建中，预期到2006年前半年可以投入生产。
三星公司没有提供在330亿美元投资计划中每年投资的细节，但公司女发言人表示，330亿美元的投资并不是公司在芯片领域的全部投资计划，因为2005年公司在半导体业务上已经分派了6万亿日元的投资。三星公司没有披露它2006年的投资计划。
三星公司正在考虑进行芯片代工业务，公司半导体业务首领Hwang Chang-gyu 本周三表示，三星公司不久将决定是否在美国扩展它的芯片产品。
|
|
|
| |
|
|
