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重庆拟投5000万扶持本土3G 年底前造高速芯片 |
2009-06-16 |
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中新重庆网4月13日电 据重庆时报报道市政府目前正计划向本土3G芯片企业投入3000万~5000万元风险投资，以支持其快速强化3G市场竞争优势。近日，市政府副秘书长涂经平在市中小企业信息化论坛上透露了上述消息。
本土3G遭遇资金瓶颈
重庆邮电大学重邮信科集团曾研制出世界第一部TD-SCDMA3G手机样机及世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片。2007年11月，该公司首批2万片0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”在上海中芯国际下线。该公司负责人曾表示，该芯片“是目前世界上处理能力最强、实现工艺最先进的手机核心芯片，标志着我国3G通信的关键技术达到了世界领先水平”。
4月1日，中国移动面向北京、上海等8个城市放号3G手机(TD-SCDMA)，但作为国内拥有完备3G终端技术的重庆并未在此之列。重邮信科人士对此表示，目前国内3G市场已经启动，但受限于资金瓶颈，该公司此前在持续研发、系统化的商用件提供以及与各方的合作方面，无法快速强化并巩固竞争优势。
年底前推出高速3G芯片
HSDTA是重邮信科的第二代3G芯片，其第一代产品TD上网卡无线下载的下行速率是384K(参照：用电话线拨号上网为56K)，而HSDTA卡的下行速率为1.1M，实际下载速度可稳定在800K~900K左右。预计年底前，重邮信科的下一代芯片将完成试生产，具体时间约在9月份。据悉，该3G芯片的下行速率高达2.8M，但与现有芯片的成本变化不大。
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